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Intel firma un acuerdo con Rockchip

Con este acuerdo internacional, Intel busca expandir a nivel mundial diversas tecnologías con arquitecturas Intel para varias tabletas Android

Miguel Alcántara
28/05/2014 13:04
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Intel Corporation ha anunciado esta semana un acuerdo estratégico con Rockchip, fabricante chino de semiconductores y proveedor de soluciones SoC, con el objetivo de expandir y acelerar la distribución mundial de soluciones basadas en arquitecturas Intel. El objetivo principal es lanzar una plataforma SoC (System on a Chip) bajo la marca Intel.

Dicha plataforma estará basada en un procesador Intel Atom con una tecnología de módem 3G de la propia compañía. Estará integrada en el SoC SoFIA de cuatro núcleos y estará pensado para dispositivos móviles Android. Un sistema que ampliará la oferta de Intel y que tiene prevista su salida en la primera mitad de 2015.

“Siempre estamos buscando nuevas e innovadoras formas de diferenciar nuestro catálogo de productos y esta colaboración con Intel, la primera de su clase en el sector, nos permitirá hacerlo", ha asegurado Min Li, consejero delegado de Rockchip, quien ha destacado la combinación de arquitecturas y tecnologías de Intel y su compañía como un paso para conseguir dispositivos móviles Android potentes y flexibles a pesar de ser de media o baja gama.

Desde Intel Corporation también han celebrado este acuerdo, que permite una mayor presencia en el mercado móvil de la compañía:

El acuerdo estratégico que hemos firmado con Rockchip da muestras del compromiso de Intel por adoptar planteamientos diferentes y más pragmáticos con el fin de aumentar nuestra presencia en el mercado móvil global de la mano de un catálogo más amplio de arquitecturas y soluciones tecnológicas de telecomunicaciones. Para nosotros, trabajar en colaboración con Rockchip es una oportunidad emocionante. Gracias al anuncio realizado hoy, hemos incorporado otra variación a la familia Intel SoFIA, y esperamos tenerlas todas en el mercado antes de mediados de 2015. Estamos trabajando con gran velocidad para expandir el abanico de ofertas de Intel para un mercado global en constante expansión, como es el de las tabletas.- Brian Krzanich, consejero delegado de Intel Corporation.

El precio de la versión 3G de 4 núcleos se hará público en un futuro próximo, aunque se espera que sea un precio bajo y competitivo. Bajo el acuerdo anunciado hoy, Intel y Rockchip venderán la nueva plataforma a OEM y ODM, principalmente a los actuales clientes de ambas compañías.

Fuente: Nota de prensa

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